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华秋PCB工艺能力

项目序号项目样板加工能力



1层数1层≤层数≤20层
2HDI3阶HDI工艺
3表面镀层喷锡、沉镍金、OSP、电金、电金手指、沉金+OSP、沉金+电金手指
4板材FR-4 TG-135/TG-150/TG-170

5钻孔数控钻孔径≥0.15mm
激光钻孔0.1-0.15mm
槽孔最小金属化槽孔0.45mm
最小非金属化槽孔0.8mm
槽长:槽宽不限
半孔最小半孔≥0.5mm
6厚径比16:1
7孔位公差0.075mm
8孔径公差PTH±0.075mm 压接孔±0.05mm
NPTH±0.05mm



9内层最小线宽/间距(客户原稿)铜厚18um≥3/3 mil
10外层最小线宽/间距(客户原稿)铜厚35um≥3/3.5mil
11厚铜6 OZ
12最小焊环铜厚35um过孔≥4mil
器件孔≥8mil
铜厚70um过孔≥4mil
器件孔≥10mil
13线宽公差±10%
BGA焊盘直径喷锡≥10mil
沉金≥8mil
最小BGA焊盘中心距BGA Pitch0.4mm
14内层最小隔离环;内层最小孔到线距离4L≥6.0mil
6L≥6.5mil
8L≥7mil
≥10L≥8mil
15线到板边的距离数控铣≥0.20mm



16镀层厚度(微英寸)化学镍金镍厚100-200
金厚1-5
全板镀金镍厚100-200
金厚1-50
金手指镍厚120-200
金厚1-10
17孔铜厚度(um)通孔20-50
盲孔15-25
埋孔15-25
18底铜厚度内外层铜厚(OZ)0.5-3

19阻焊绿油窗(mil)≥1.5mil
绿油桥(mil)≥3.5mil(绿油),≥5mil(白油、黑油),≥4.0mil(其他颜色油墨)
20塞孔塞孔孔径0.2mm<孔径≤0.5mm
21蓝胶蓝胶盖孔能力0.2MM<单边盖孔<0.3MM
蓝胶到焊盘的距离0.3MM<距离<0.4MM
22阻焊颜色 绿色,蓝色,红色,黄色,黑色,亚黑,白色
23开窗问题 Solder层的开窗请不要误放到paste层,华秋电路对paste层是不做处理的

24丝印字符铜厚35um线宽/字高≥5mil/30mil
铜厚70um线宽/字高≥7mil/42mil
铜厚105um线宽/字高≥12mil/50mil
25喷印字符线宽/字高0.075mm/0.6mm
26字符颜色颜色白色,黑色,黄色

27最大板厚板厚3.2MM

28最大成品板尺寸单、双面板520×600mm
多层板520×600mm
29最小成品板尺寸喷锡板≥10mm
金板≥10mm
30金手指斜边斜边角度20°、30°、45°、60°
斜边角度公差±5°
斜边深度公差±0.1mm
31外形公差/±0.1mm
32V-CUT角度30°、45°、60°
最大V-CUT刀数≤30刀
外形的宽度55mm≤长度≤480mm
板厚不限
余厚±0.1mm
测试33测试飞针测试点数无限制
测试架测试8000点
阻抗34阻抗阻抗公差±10%
设计软件
PADS 铺铜问题 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式
2D线 有效线不能当2D线放在对应层中,华秋电路对2D线是不做处理的
Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。
板外物 在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
铺铜问题 Fill填铜,Fill块过多输出文件块会丢失建议:铺铜用 Polygon Pour

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